Chi l’avrebbe mai detto che “graffiando” delle celle fotovoltaiche si sarebbe potuto ottenere una maggiore efficienza, anziché correre il rischio di rovinarle? Gli scienziati del Technion-Israel Institute of Technology (TIIT) di Haifa sono, per l’appunto, riusciti nell’impresa attraverso una specifica tecnica di incisione della superficie. Il progetto è iniziato con il silicio monocristallino per poi ampliare i risultati al multisilicio e al silicio EFG (Edge-defined film-fed growth). La TIIT ha ottimizzato una tecnica di incisione chiamata dissoluzione da potenziale negativo (NPD), rivelando come il trattamento della superficie mc-Si migliori le prestazioni. La campagna di esperimenti ha rivelato che è necessario mantenere un potenziale negativo di -20 V o inferiore durante la procedura, identificando inoltre un tasso massimo di rimozione del silicio quando la concentrazione alcalina della soluzione veniva mantenuta tra 20-24%. La ricerca portata avanti dagli ingegneri è finanziata dal Programma Energia, Ambiente e Sviluppo Sostenibile dell’UE.