Gli ingegneri del Technion-Israel Institute of Technology hanno studiato come ottenere ancora più produzione di energia dalle celle solari di silicio multicristalline incidendone la superficie
Chi l’avrebbe mai detto che “graffiando” delle celle fotovoltaiche si sarebbe potuto ottenere una maggiore efficienza, anziché correre il rischio di rovinarle? Gli scienziati del Technion-Israel Institute of Technology (TIIT) di Haifa sono, per l’appunto, riusciti nell’impresa attraverso una specifica tecnica di incisione della superficie. Il progetto è iniziato con il silicio monocristallino per poi ampliare i risultati al multisilicio e al silicio EFG (Edge-defined film-fed growth). La TIIT ha ottimizzato una tecnica di incisione chiamata dissoluzione da potenziale negativo (NPD), rivelando come il trattamento della superficie mc-Si migliori le prestazioni. La campagna di esperimenti ha rivelato che è necessario mantenere un potenziale negativo di -20 V o inferiore durante la procedura, identificando inoltre un tasso massimo di rimozione del silicio quando la concentrazione alcalina della soluzione veniva mantenuta tra 20-24%. La ricerca portata avanti dagli ingegneri è finanziata dal Programma Energia, Ambiente e Sviluppo Sostenibile dell’UE.
