(Rinnovabili.it) – La produzione mondiale di fotovoltaico non intende mettere il freno e anche per quest’anno la capacità supererà la domanda prevista, aumentando di conseguenza per i fornitori la pressione sui costi. A rivelarlo International Technology Roadmap for Photovoltaic (ITRPV), rapporto annuale che illustra le ultime tendenze tecnologiche per l’industria solare e traccia la strada da seguire per ulteriori riduzioni dei costi. Giunta alla settima edizione, la relazione mette subito in luce un dato fondamentale: la discrepanza tra domanda e offerta. Per questo 2016 si stima infatti una richiesta mondiale di fotovoltaico di circa 60 GW e una capacità produttiva invece ben superiore a questa cifra. “La pressione sul settore manifatturiero delle celle, e ancor più dolorosamente dei moduli, persisterà [nel 2016]”, concludono gli autori spiegando come di conseguenza i prezzi non riusciranno a compensare eventuali aumenti dei costi.
Per il settore riuscire a sforbiciare le spese in termini di materiale e produzione, rimane l’obiettivo primario. Obiettivo può essere raggiunto, secondo il rapporto attraverso una serie di strategie: aumentando l’Overall Equipment efficiency (la misura di efficienza totale di un impianto) della capacità installata esistente; con un uso più efficiente dei materiali; con l’introduzione di prodotti finali specializzati per nicchie specifiche; migliorando la potenza del modulo e l’efficienza della cella su una base di costo-neutro.
Guardando alla curva di apprendimento PV, il ITRPV rileva che la media dei prezzi dei moduli in silicio cristallino è scesa da 0.62 dollari il Wp nel 2014 a 0.58 dollari il Wp nel 2015, corrispondenti rispettivamente ad una capacità produttiva di 39,3 GWp e 50 GWp. Il documento detta anche alcune delle tendenze per gli anni a venire che caratterizzeranno il comparto: si prevede che già a partire dal 2018 la tecnologia del filo diamantato diventerà il leader di mercato per la produzione di wafer di silicio monocristallino e dal 2026 per il policristallino. Altre tecnologie emergenti come kerfless wafering (processo di produzione che produce wafer molto sottili di silicio dal wafer con materiale di scarto minimo) invece continueranno ad occupare piccoli spazi nel mercato mondiale con quote non superiori al 5% sia per mono o policristallino.